本文只要是讲解一些AD19的PCB设计过程中遇到的要注意的一些要点，用于查缺补漏而不是教程。
一块PCB的设计大概需要经过下面的几个过程：
- 前期准备（规格书、参考资料）
- 元器件的制作（库中没有的元器件）
- 封装库的制作（库中没有的元器件）
- 绘制原理图（该步骤在前期最为关键，是PCB绘制的基石）
- 网格表同步（将绘制的原理图映射到PCB上）
- 板框设计（可以自己画或者导入结构工程师设计的CAD图纸，注意导入的尺寸）
- PCB布局
- 优化走线
- 泪滴铺铜
- 丝印调整
- 后期处理
- 输出工程文件（如果是热转印制版则输出PDF）
几个步骤中要注意的事项：
原理图
元器件原理图及封装库的创建要点：
要注意原理图要与封装库的引脚对上号，比如说这样一个DC-200的电源插座：
- 一定要注意这里的Designator要和footprint的对应上才行
板框的制作
板框的制作有两种方法：
一种是直接画出一个图形，主要要将画出的图形设置到机械层1，然后DSD就可以截取出板框，接下来EOS设置原点
另一种方法是直接从CAD导入，导入的时候注意一下单位要一致
网格表
- 确认位号没有重复，没有未标注的位号
- 确定空引脚要打叉，否则会报错
- 网格表检查完成之后要编译检查
- 检查之后再封装管理器中确认每个元器都有对应的封装图
- 同步网格表之前一定要再工程中取消掉生成room，然后工程->update，这样元器件就同步到PCB了。
- 导入了元器件之后，元器件是一排，这个时候先使用区域内排列的工程使元器件都在覆铜板上。
项目规则设置：
- 在开始画PCB的时候要设置项目的规则，一方面是确定项目的设置，比如走线的粗细等等。
- 如果一开始不设置好，后期可能会导致项目不能通过DRC检查
铺铜
- 铺铜之前注意要先滴泪
- 使用多边形工具进行铺铜
- 铺铜之后要选择铜所对应的网络，一般铺铜的区域要接地
- 选择了网络之后铜皮是不会更新的，这个时候要点更新才行
- 然后给底层也进行铺铜处理
输出工程文件
- 如果是给板厂进行制作的画一般输出Gerber文件
- 如果是输出用于热转印的PDF的话直接打印输出到PDF就可以，要注意的是输出的PDF必须调整为实际大小，并且在高级中选择热转印需要输出的部分。
热转印如果是两层的板子一般输出四个文件，每一个文件的设置如下：
正面铺铜设置
正面阻焊设置
背面铺铜设置
背面阻焊设置
最终输出：
